設備簡介
該真空爐是用石墨/鉬/鎢/感應作發熱元件的真空爐，主要應用于陶瓷、硬質合金、復合材料等在真空或保護氣氛中高溫燒結或退火等熱處理，也可以供金屬材料在高真空條件下的高溫熱處理或貴金屬材料的除氣處理。

產品特點

采用臥式、側開門結構：裝卸物料，操作方便；

升溫快：升溫速率10℃/分鐘(≤1600℃)，升溫速率5℃/分鐘(＞1600℃)；

設計優化好：加熱室熱場經熱態模擬計算，具有非常高的溫度均勻性、配置的加熱元件及隔熱層采用模塊化優化設計；

采用多溫區控制：預留多個測溫孔，以便高溫監測使用；

溫度均勻性好：平均溫度均勻性為±5℃（5點測溫，恒溫區1000℃保溫1h后檢測）；

冷卻速度快：可選配2bar-10bar氣體壓力下快速冷卻系統，保證工件熱壓完畢快速冷卻，高效運行；

穩定性好：設備長時間運行穩定，故障率非常低；

安全性能好：采用HMI+PLC+PID壓力傳感控制，安全可靠；

可拓展性強：可燒結、退火、脫脂、除氣等。

產品規格及技術指標

 一、定義

真空爐是一種在爐腔這一特定空間內，利用真空系統（包括真空泵、真空測量裝置和真空閥門等組件）將爐腔內部分物質排出，以降低爐腔內壓強，使其小于一個標準大氣壓，從而實現真空狀態的工業爐。

二、工作原理

真空爐的工作原理涉及一系列復雜的步驟，主要包括：

啟動真空系統，包括機械泵、維持泵等，對爐腔進行抽真空，降低其內部壓強。

當真空度達到特定要求時，加熱系統開始工作，對爐腔內的材料進行加熱處理。

在真空環境中，材料可以避免與空氣中的氧氣等發生化學反應，從而實現無氧化、無脫碳的加熱過程。

加熱完成后，可以進行快速冷卻或其他后續處理。

三、應用領域

真空爐在多個領域都有廣泛應用，包括：

電子行業：在集成電路的制造過程中，真空爐用于高溫退火和低壓化學氣相沉積，以提高芯片的質量和可靠性。

航天航空業：用于制作高溫合金材料和先進陶瓷材料，這些材料經真空熱處理后具有更高的強度和抗腐蝕性。

材料科學領域：在金屬材料的制備過程中，真空熱處理可以消除材料中的微觀缺陷和內部應力，提高材料的整體性能。

四、優點

無氧化、無脫碳：真空環境避免了材料與空氣中的氧氣等發生化學反應，從而得到無氧化、無脫碳的清潔表面。

環保：對環境無污染，不需進行三廢處理。

高精度控溫：爐溫測定和監控精度高，可提高產品質量。

高能效：現代先進的真空爐采用優質隔熱材料，節能效果好。